看懂這道「光」就看懂2026　統一投信搶先揭密AI硬體新賽局

輝達年度科技盛會GTC大會將於3月16日登場，市場預期將發表專為AI推論優化的LPU(推論處理單元)與新一代CPO(共封裝光學模組)，不僅為輝達今年成長動能再添燃料，也讓整條光通訊供應鏈備受矚目。

輝達最新財報與展望雙雙優於市場預期，首批搭載最新架構的Vera Rubin產品已開始向客戶出貨。此次GTC大會預計發表的LPU(推論處理單元)，專攻廣義推論場景，每秒可生成高達300個tokens，大幅壓低對話延遲；CPO(共封裝光學模組)技術則將光纖直接整合進晶片封裝，顯著提升AI處理大量數據的速度，兩項技術均被視為驅動下一波AI硬體成長的關鍵。

統一投信指出，從全球資本支出動向來看，AI基礎建設的投資熱度絲毫未減。根據彭博最新數據顯示，美系五大雲端服務供應商(CSP)正為了擴展AI算力而大幅上修資本支出，預估2026年的總投入金額將高達6,764億美元，年成長率從原先預期的32%翻倍跳升至64%。其中，Google與Amazon加碼力道最為強勁。

如果說AI晶片是「大腦」，那麼光通訊技術就是連結大腦的「神經系統」。隨著AI算力需求急速擴張，資料傳輸頻寬面臨全面升級的壓力，進而驅動了800G乃至1.6T高階光收發模組的強勁需求。為因應功耗與效率的雙重挑戰，新一代CPO(共封裝光學模組)將光纖直接整合至晶片端，可降低30%～50%的能源消耗。面對當前全球資料中心普遍面臨的「電力短缺」困局，CPO(共封裝光學模組)技術無疑是破局的關鍵解方。相關零組件供應商預計於下半年開始放量，並於2027年加速成長。

在追求節能的道路上，Google選擇了另一條道路—OCS(全光交換機)。統一投信指出，這項技術能讓訊號在傳輸過程中減少「光轉電」的耗損，大幅降低電力消耗並縮短延遲。根據摩根士丹利統計數據，預估OCS市場將從2024年的2億美元成長至2028年的57億美元，年複合成長率高達131%。雖然目前主要由海外廠商主導，但台灣廠商在組裝業務上的優勢，未來極有機會切入這塊新藍海。

統一投信表示，這場由「光」驅動的科技革命，正要拉開序幕。無論是晶片封裝、雷射組件、還是交換器的組裝，台灣廠商在AI硬體領域中扮演不可或缺的角色。