台積電2026年A16製程進入量產，昇陽半導體(8028)前景看旺！
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焦點事件：台積電的A16製程是甚麼？
焦點個股：昇陽半導體(8028)搶攻A16製程供應鏈，營運前景看旺！
為了應對未來大量提升的資料運算需求，台積電(2330)持續推進先進製程發展，目前台積電正在量產的是3奈米製程，進入2025年公司新一代2奈米製程也將會進入量產階段，根據台積電法說表示，目前手機、高效能運算(HPC)客戶都有針對2奈米晶片在進行討論，蘋果將再次成為首波導入台積電2奈米的客戶。2奈米製程與台積電的N3E製程相比，在相同功率下，運算速度將提升10-15%，在相同速度下，功耗將能降低25-30%。
除了兩奈米以外，台積電積極發展全新的A16製程技術，A16將導入全新技術，預計在功效、功耗兩方面都會迎來明顯升級。
台積電的A16製程技術將會採用晶背供電的技術，將超級電軌(Super Power Rail)架構鍵合在晶圓背面，使用背面導軌技術生產的晶圓，將會把訊號傳輸跟電路傳輸分開，正面傳輸訊號，背面進行供電。
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採用背面供電技術，晶圓的正面就會有更多訊號線路佈線空間，進一步提升訊號傳輸速度，實現晶片功效的全面提升。根據台積電表示，A16製程與N2P製程相比，在相同功率下，運算速度將提升8-10%，在相同速度下，功耗則會下降15-20%，更好的功效及功耗表現，將讓更多高效能運算(HPC)客戶轉向使用這項最新製程。
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A16製程的流程如下：
- 為了將超級電軌鍵合到晶圓背面，需要先對晶圓背面進行打磨薄化，讓晶圓薄到將近可以接觸電晶體，在打磨過程中會需要鑽石碟等打磨工具，台灣相關供應鏈為中砂(1560)。
- 因為晶圓打磨後，晶圓的剛性會大打折扣，因此在打磨完後，會需要在晶圓背面鍵合一片承載晶圓。這樣的情況承載晶圓廠昇陽半導體(8028)將會受惠，天虹(6937)設備具備晶圓鍵合、解鍵合技術，也將搶進此波商機。
台積電法說表示，A16製程將在2026下半年進入量產，目前趨勢前景明確，台積電法說會後激勵承載晶圓廠昇陽半導體股價再度轉強，上漲5.1%成功收復五日線。
昇陽半導體(8028)為台灣產能最大的再生晶圓廠，公司營收主要來自再生晶圓、薄化晶圓兩大業務，再生晶圓營收佔比高達75%。昇陽半導體目前新竹廠的月產能為40萬片，預計台中廠第二期到年底前的月產能可以提升至20萬片，產能將提升超過3成。
再生晶圓主要應用在晶片測試過程中，主要用在製程監控(Monitor Wafer)及檔片(Dummy Wafer)，檔片能提升製造設備初期製造過程的穩定性，在晶圓製造及測試過程中非常重要，此外，透過研磨處理回收加工後的晶圓將能被重複使用，因此，會有效降低晶圓製造的生產成本。
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因為再生晶圓可以提升製造過程的穩定性，因此在製程換代時，需求將同步上升，隨台積電即將量產兩奈米，相關產品迎來拉貨潮，昇陽半導體預計進入下半年，公司的兩大業務再生晶圓、薄化晶圓營收將逐季走揚。
除了再生晶圓外，昇陽半導體成功開發承載晶圓新技術，2奈米開始因為要採用晶背供電，需要將晶圓打磨後鍵合一片承載晶圓，也因為技術發展下，此需求將會成為剛性需求，同時又是全新產品線的情況下，承載晶圓將會是昇陽半導體的全新成長動能。
目前昇陽半導體的承載晶圓仍在驗證階段，若是認證通過產品開始出貨，更高單價的承載晶圓將會大幅提升公司營運表現。
昇陽半導體2024上半年累計營收為15.6億元，年減12.5%，但6月營收年減率出現放緩，下半年半導體產業進入旺季，昇陽半導體營收表現有望進一步走揚，靜待承載晶圓通過認證，營運將迎來開花結果，呈現爆發式增長！
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